焦磷酸鹽鍍銅液主要成分是焦磷酸銅和高濃度的焦磷酸鉀，其中銅以【Cu(P2O7)2】6-配位離子存在，在鍍液和清洗水中屬于完全溶解狀態(tài)。焦磷酸鹽鍍銅液中焦磷酸鹽濃度高，溶液呈堿性，溶液黏度相當(dāng)大。在電鍍…

印制電路板（PCB）生產(chǎn)是一種非常復(fù)雜的綜合加工技術(shù)，設(shè)備和制造工藝科技含量高、工藝流程長(zhǎng)、用水量大，要使用不同的化工原料。因此在生產(chǎn)過(guò)程中，不同的生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的廢水含有不同的污染物，產(chǎn)污環(huán)節(jié)多，廢水…

化學(xué)鍍有許多優(yōu)點(diǎn)，可以在各種材料上鍍覆金屬，無(wú)論零件多么復(fù)雜，凡能接觸到溶液的地方都能獲得厚度均勻的鍍層，且鍍層致密、孔隙少；不需電源，操作簡(jiǎn)便，因此應(yīng)用已很普遍。化學(xué)鍍廢水主要有前處理廢水、工序間清…